1Cr13Al4 FeCrAl-seos kirkas litteä nauha/leveä nauha vastusten käyttöön

Nikkeli-kromiseokset ja nikkeli-kromiseokset on valittu upotettujen vastusten resistiivisiksi materiaaleiksi, koska nikkeli-kromiseoksilla on korkea sähköinen resistiivisyys, jota käytetään laajalti ohutkalvovastuksissa [1, 2]. Nikkeli-kromiseoksen, joka sisältää 20 % kromia, arkkiresistanssi voi olla jopa 2–3 kilo-ohmia ja silti säilyttää hyvän stabiilisuuden. Nikkeli-kromiseoksen lämpötilakerroin 1 (TCR) on noin 110 ppm/°C. Seostamalla pieni määrä piitä ja alumiinia nikkeli-kromiin, lämpötilastabiilisuutta voidaan parantaa entisestään.

Sovellus:

Piirilevyyn upotetut vastukset mahdollistavat pakettien pienentämisen, mikä parantaa luotettavuutta ja sähköistä suorituskykyä. Vastustoimintojen integrointi laminaattisubstraattiin vapauttaa erilliskomponenttien käyttämää piirilevypinta-alaa, mikä mahdollistaa laitteen toiminnallisuuden lisäämisen sijoittamalla enemmän aktiivisia komponentteja. Nikkeli-kromiseoksilla on korkea sähköinen resistiivisyys, mikä tekee niistä käytännöllisiä käytettäväksi monissa sovelluksissa. Nikkeli ja kromi seostetaan piin ja alumiinin kanssa lämpötilavakauden parantamiseksi ja lämpökertoimen alentamiseksi. Nikkeli-kromiseoksiin perustuva ohut resistiivinen kalvokerros on kerrostettu jatkuvasti kuparifoliorullille materiaalin luomiseksi upotettuihin vastussovelluksiin. Kuparin ja laminaatin väliin sijoitettu ohut resistiivinen kalvokerros voidaan syövyttää valikoivasti erillisten vastusten muodostamiseksi. Syövytyskemikaalit ovat yleisiä piirilevyjen tuotantoprosesseissa. Seosten paksuutta säätämällä saadaan arkin resistanssiarvoiksi 25–250 ohmia/neliömetri. Tässä artikkelissa vertaillaan kahta nikkeli-kromimateriaalia niiden syövytysmenetelmien, tasaisuuden, tehonkestokyvyn, lämpöominaisuuksien, tarttuvuuden ja syövytysresoluution suhteen.