Tervetuloa verkkosivuillemme!

Hopea kuparilanka AG50CU50 Hopea -seoslanka

Lyhyt kuvaus:

AG50CU50, sulamispiste on 779-850 C

Halkaisija: 0,1 mm -3,0 mm

Ag72Cu28, sulamispiste on 779-779 c

Halkaisija: 0,08 mm-6,0 mm

AG45CU30ZN25, Metling-piste on 660-725 C


  • Malli nro:AG50CU50
  • Koko:0,02 mm min.
  • pinta:Kirkas
  • standardi:GB/ASTM
  • Tuotetiedot

    Faq

    Tuotetunnisteet

    Diater: 0,1 mm-6,0 mmmApplication: Soveltuu terästen, ruostumattomasta teräksestä, kupariseoksista, nikkeliseoksista ja jne.
    Paketti: 1kg/kela; 1 kg/polybag; 2 kg/polybag; Rengas, liitä ja vuon päällystetty; Kartoni tai pyynnön mukaan.

    Hopea
    Jarrukeos
    Kemiallinen koostumus
    (%)
    Solidus Likasto Eritelmä
    (mm)
    Standardit
    Bag10cuzn
    (HL301)
    AG: 9,0-11.0
    Cu: 52,0-54,0
    Zn: 35,0-39,0
    Muu: Max0.15
    815ºC 850ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    Yritys
    Bag15cuzn AG: 14.0-16.0
    Cu: 46.0-48.0
    Zn: 36,0-40.0
    Muu: Max0.15
    750ºC 830ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    Yritys
    Bag18cuzn AG, Cu, Zn 700ºC 815ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    Yritys
    Bag20cuzn AG: 19.0-21.0
    Cu: 43.0-45.0
    Zn: 34.0-38.0
    Muu: Max0.15
    690ºC 810ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    EN1044: 1999
    AG206
    Bag25cuzn
    (HL302)
    AG: 24.0-26.0
    Cu: 39,0-41.0
    Zn: 33.0-37.0
    Muu: Max0.15
    700ºC 790ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    EN1044: 1999
    AG205
    ISO 17672: 2010 AG225
    Bag30Cuzn AG: 29.0-31.0
    Cu: 37,0-39,0
    Zn: 30.0-34.0
    Muu: Max0.15
    680ºC 765ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    AWS A5.8
    Laukku-20
    EN1044: 1999
    AG204
    ISO 17672: 2010 AG230
    Bag35Cuzn AG: 34.0-36.0
    Cu: 31.0-33.0
    Zn: 31.0-35.0
    Muu: Max0.15
    685ºC 775ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    AWS A5.8
    Laukku-35
    Bag44Cuzn AG: 43.0-45.0
    Cu: 29,0-31.0
    Zn: 24.0-28.0
    Muu: Max0.15
    675ºC 735ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    EN1044: 1999
    AG203
    ISO 17672: 2010 AG244
    Bag45cuzn
    (HL303)
    AG: 44.0-46.0
    Cu: 29,0-31.0
    Zn: 24.0-27.0
    Muu: Max0.15
    665ºC 745ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    AWS A5.8
    Pussi-5
    Bag50Cuzn
    (HL304)
    AG: 49,0-51.0
    Cu: 33.0-35.0
    Zn: 14.0-18.0
    Muu: Max0.15
    690ºC 775ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    AWS A5.8
    Laukku-6
    Bag60Cuzn AG: 59,0-61.0
    Cu: 25,0-27,0
    Zn: 12.0-16.0
    Muu: Max0.15
    695ºC 730ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    EN1044: 1999
    AG202
    Bag65cuzn
    (HL306)
    AG: 64,0-66.0
    Cu: 19.0-21.0
    Zn: 13.0-17.0
    Muu: Max0.15
    670ºC 720ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    AWS A5.8
    Laukku-9
    Bag70Cuzn
    (HL307)
    AG: 6.0-7.0
    Cu: 19.0-21.0
    Zn: 8,0-12,0
    Muu: Max0.15
    690ºC 740ºC Sauva/lanka/rengas/litteä
    ≥φ0,2
    Nauha/vyö/folio
    /esimuotoilu
    Paksuus ≥0,05
    2,0≤leveys ≤100
    GB/T10046-2008
    AWS A5.8
    Laukku-10

  • Edellinen:
  • Seuraava:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille