Tuotteen Kuvaus

Kemiallinen koostumus (painoprosentti).C17200 berylliumkupariseos:

Huomautus: Kupari plus lisäykset ovat 99,5 % Min.
TC172:n tyypilliset fyysiset ominaisuudet:
Tiheys (g/cm3): 8,36
Tiheys ennen ikääntymistä (g/cm3): 8,25
Elastinen moduuli (kg/mm2 (103)): 13,40
Lämpölaajenemiskerroin (20 °C - 200 °C m/m/°C): 17 x 10-6
Lämmönjohtavuus (cal/(cm-s-°C)): 0,25
Sulamisalue (°C): 870-980

Toimitamme yhteinen temper:

Berylliumkuparin avainteknologiaLämpökäsittely)

Lämpökäsittely on tämän seosjärjestelmän tärkein prosessi.Vaikka kaikki kupariseokset ovat kovetettavissa kylmämuokkauksella, berylliumkupari on ainutlaatuinen, koska se voidaan kovettaa yksinkertaisella matalan lämpötilan lämpökäsittelyllä.Se sisältää kaksi perusvaihetta.Ensimmäistä kutsutaan liuoshehkutukseksi ja toista saostukseksi tai vanhenemiseksi.

Ratkaisun hehkutus

Tyypilliselle lejeeringille CuBe1,9 (1,8-2 %) seos kuumennetaan välillä 720 °C - 860 °C.Tässä vaiheessa sisältämä beryllium on olennaisesti "liuennut" kuparimatriisiin (alfafaasi).Sammuttamalla nopeasti huoneenlämpötilaan tämä kiinteä liuosrakenne säilyy.Materiaali on tässä vaiheessa erittäin pehmeää ja taipuisaa, ja se voidaan helposti kylmätyöstää vetämällä, muotoilemalla valssaamalla tai kylmäpäällystämällä.Liuoshehkutus on osa tehtaan prosessia, eikä asiakas tyypillisesti käytä sitä.Lämpötila, aika lämpötilassa, vaimennusnopeus, raekoko ja kovuus ovat kaikki erittäin kriittisiä parametreja, ja TANKII hallitsee niitä tiukasti.

Ikäkarkaisu

Vanheneminen lisää materiaalin lujuutta merkittävästi.Tämä reaktio suoritetaan yleensä lämpötiloissa välillä 260 °C - 540 °C riippuen lejeeringistä ja halutuista ominaisuuksista.Tämä kierto saa liuenneen berylliumin saostumaan berylliumpitoisena (gamma) faasina matriisissa ja raerajoilla.Tämän sakan muodostuminen aiheuttaa materiaalin lujuuden suuren kasvun.Saavutetun mekaanisten ominaisuuksien taso määräytyy lämpötilan ja lämpötilan ajan mukaan.On huomattava, että berylliumkuparilla ei ole huoneenlämpötilassa ikääntyviä ominaisuuksia.